浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因（一）

[导读] 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年

       板面起泡在层面板的工作步骤中是会比较而言普遍的的品质障碍之1，可能层面板的工作加工的错综有难度和加工系统维护的错综有难度性，很大是在化学物质湿治疗，会让对板面起泡障碍的防控会比较麻烦。我来源于多年后实际效果的工作經驗和售后服务經驗的知识基础上，现对层面板沉铜主轴电镀板面起泡的地貌成因做扼要的进行分析，也希望对行业同行业有所不为可以帮助！

       电路板板面起泡的并不是就算板面紧密联系在一起力缺陷的间题，再引申也就算板面的从外面高质量间题，这其中包含两队面的文章：1.板面干净度的间题；2.从外面微观粒子粗燥度(或从外面能)的间题;大多数电路板上的板面起泡间题都在以梳理为所述因为.铬层直接的紧密联系在一起力缺陷或过低，放前续生产销售制作方式加工制作制作操作步骤和装配操作步骤中易于抗御生产销售制作方式加工制作制作操作步骤中产生的铬层内承载力，机械制造内承载力和热内承载力这些等等，进而出现铬层间不一样层面拆分的现象。  

      现就将在生产方式处理操作过程中导致的板面服务质量不恰当的的许多重要因素总括总结会方式,

      1. 材料的特性流程净化补救的故障 ;很大是对几个较薄的的基钢板再说,(一半0.8mm之下)，为了的基钢板刚度好的也就不好，不得用刷板机刷板，其实可能性会尚未更好消除的基钢板生产方式销售厂粗加工厂操作过程中为严防板面铜箔钝化而特种净化补救的守护层，既然该层较薄，刷板较易消除，同时选取电化学反应净化补救就的普遍存在较大的难点，以在生产方式销售厂粗加工厂至关重要重视保持，容易容易产生板面材料的特性铜箔和电化学反应铜中的结合实际力异常容易产生的板面起泡故障 ；一些故障 在薄的里层实行黑化时，也会的普遍存在黑化棕化异常，色彩分散，轮廓黑棕化不上等故障

      2. 板面在机加工厂（成孔，层压，铣边等）整个过程引发的油泥或另外液染上灰层空气污染表面层治理 不好的现像，

      3. 沉铜刷板不健康：沉铜前磨板负担过大，诱发孔口变行刷出孔口铜箔圆角矩形甚至于孔口漏板材，这样的话在沉铜电镀锌喷锡电焊焊接等全过程中 中都会诱发孔口起泡表现；所有刷板无诱发漏板材，虽然超重的刷板会提升孔口铜的干燥度，之所以在微蚀粗化全过程中 中该处铜箔较易生产粗化优化表现，也会留存着必须的的质量安全问题；但是要考虑进一步提高刷板工序的掌控，就可以采用磨痕检测检测和水膜检测检测将刷板工序性能调政至适宜；

      4. 水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制;

      5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀；微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率;一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光;如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患;注意加强检查;另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目;