线路板生产中沉镍金与电镍金的差别

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-06-26

[导读] 1.工艺不同沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3。通过时

1.艺其他

沉镍金流程：先是在铜上边自崔化不起作用积聚约120-200μ”厚的镍层，再在金缸韵达过药剂学引流不起作用将金从饱和溶液中引流到镍面，金层将镍层截然合并，其宽度应该设定在约1-3μ”。凭借时段等设定其宽度已达可可以达到10μ”。

电镍金方法：是采用施电的方试，在铜体上采用电耐腐蚀发应镀一层约120-200μ”厚的镍层，如果再在镍上镀一层约0.5-1μ”厚的薄金。采用时及电压等操纵其尺寸可高至50μ”这。

沉镍金能够化学式形成沉积状其钢板板厚为很平均，电镍金能够电渡形成沉积状其钢板板厚为平均性较低。

2.的信号无线传输力各种

电镍金加工制作工艺是用镍金层作为抗蚀层，即所以钱路及焊盘上就会镍金层，低频下移动数字信号视频传递最多数是在镍金层完成，在“趋肤滞后效应”干挠下易特别严重会影响移动数字信号视频传递。（见表1）

沉镍金工艺设计而是在不锈钢焊接PAD中有镍金层，线路图上没镍金层，信息会在铜层传送数据，其趋肤效用下信息传送数据技能还远高于镍层。

表1　铜、金、镍层趋肤效应及趋肤深度
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3.制造本事不同于

电镍金工序是用镍金层当成抗蚀层，蚀刻后各路线图边有镍金悬垂，此悬垂易下塌、崩裂变成过压，铜越厚安全越高，极不不适用到稠密各路线图设计构思。

沉镍金艺是在电缆线、阻焊型成后研发，镍金层仅是附于焊盘外壁，阻焊层下分散电缆线无镍金层，故不反应分散电缆线设计。（见表2）

表2　两种工艺密集线路位切片图
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4.铬层结构的有所差异

电镍金工序其镍金层化学镍成果油润而标准，沉镍金工序其镍金层成果科粒大而呈不安形。（见表3）

表3　镍金层高倍显微镜观察其结晶图片
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5.化学镍硬度标准有差异

实用显微维氏氏硬度标准计测试英文两类除理策略的金镀锌层与镍镀锌层的氏硬度标准（见表4）。大多数金层或镍层，电镍金都比沉镍金的高，金镀锌层要低于约7％，镍镀锌层则要低于24％范围。

表4　两种工艺镍金层硬度数据
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6.可焊性滑腻不相同

按IPC/J-STD-003B《印章刻制板可焊性的技术设备明文规定》标淮明文规定的技巧，做焊锡湿度性科学实验，五种试样的润湿用时间隔（零交用时间隔）基本上保持一致。虽然因为补焊的马上，沉镍金湿度性速度快要快于电镍金。

原担心一人面沉镍金艺其结晶体颗粒物粗长且浮动形使水解扩撒时速快，另一说的是人面铬层的抗拉强度也是影响力润湿性的一决定性要素，随抗拉强度的加入，润湿性将随着有所为走低。

7.正规性危害性不一样的

沉镍金方法会因为其框架中晶体硕大且不变形，就有必须的缝隙率。有缝隙就要可能会导致脱色使镍层得还不到效果护理遭受浸蚀后果，即在于的黑镍，需添加金层体积尺寸补回。

电镍金流程会因为电镀锌的结晶体柔美，平常不懂遭受黑镍问题，稳定可靠耐热性较高。并且金层高度也仅仅只有沉镍金金层高度半页几乎更薄。

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