线路板表面处理工艺大全

[导读] PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平（

PCB接触面外理最总体的目标是维持很好的可焊性或电耐腐蚀性。因自然规律界的铜在暖空气中更倾向于以空气金属氧化物的形态的存在，太大机会不断做到为原铜，故而要有对铜通过另外外理。
1、热气整平（喷锡）
内循环整平另名内循环焊料整平(俗名喷锡)，它是在PCB外表面涂覆熔融锡（铅）焊料接成供暖压缩视频暖空气整（吹）平的施工工艺，使其变成顶层既抗铜硫化，又可作为不错的可焊性的涂覆层。内循环整日常焊料和铜在融入处变成铜锡金属件间化学物质。PCB做内循环整日常要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料固化先前吹平气态的焊料；风刀才可以将铜表面上焊料的弯月状是较为小的化和阻住焊料桥接。

2、有机酸可焊性保護剂（OSP）
OSP是进行印刷电路设计板(PCB)铜箔外壁治理的合适RoHS汇编指令需求的一类技术。 OSP是Organic Solderability Preservatives的也叫， 中译为有机物的保焊膜，又称作护铜剂，英文音标亦称之Preflux。 简略地说，OSP说是在洁净车间的裸铜外壁上，以有机物化学的形式长满多一层有机物的皮膜。这层膜拥有防腐蚀，耐热性撞击，耐湿性，用作保证铜外壁于很常见的事了室内环境中不想依然锈蚀的 （腐蚀或硫化橡胶等）；但之后续的焊接方法较高温度中，这类保证膜又需求很特别容易被助焊剂所在短时长清空，是这样的方可致暴露的掉铜外壁获得在极快的时长内与熔融焊锡即刻综合 变为最牢的焊点。

3、全板镀镍金

板镀镍金是在PCB从单单从外面上导体先镀去层镍后再镀去层金，镀镍包括是解决金和铜间的吸附。现代的电渡镍金有这两类：镀软金（纯金，金从单单从外面上看了 灯不亮）和镀硬金（从单单从外面上圆滑和硬，高耐磨，包含钴等其它的营养元素，金从单单从外面上看了 较有光泽）。软金包括用在存储芯片二极管封装时打金线；硬金包括用在非电焊处的电性互连。

4、沉金
沉金是在铜面上方包含一份薄薄的、电性更好的镍金碳素钢，这能否常年爱护PCB；其余它也具所有从表面除理工学艺所不配备的对大环境的逆来顺受性。另外沉金也能否防止铜的水解，这将很利于无铅拆装。

5、沉锡
伴随现在每个的焊料都是以锡为基本知识的，全部锡层能与一切型的焊料相筛选。沉锡工艺设备是可以演变成出平整的铜锡金屬间氧化物，你这个的特点能让沉锡具备着和自动空调整平一致的好的可焊性而没能自动空调整平令人感动烦恼的出平整性间题；沉锡板切勿文件存储好长时间，装配时须要会根据沉锡的前后方式对其进行。

6、沉银
沉银工序接近生产涂覆和检查是否镀镍/沉金期间，工序是比较简易、快捷；只不过展现在热、湿和造成的污染的生活环境中，银即使是可以长期保持优良的可焊性，但会失却有光泽。沉银不兼具检查是否镀镍/沉金所具备的好的初中物理承载力所以银层中间并没有镍。

7、化学上镍钯金
普通机械镍钯金与沉金相对来说是在镍和金区间内多了层钯，钯可以必免产生转移症状引致的腐化原因，为沉金作好充足提前准备。金则紧密联系的合并在钯前面，可以提供不错的碰触面。

8、塑胶电镀硬金
想要改善食品耐腐蚀特性，增长插拔每一次而电镀层硬金。