线路板沉铜质量控制方法

[导读] 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键

化工镀铜(Electroless Plating Copper)学名沉铜。加印电源线路板孔复合件化高的方法是加印电源线路板加工高的方法的重点企业产品之一。严要求保持孔复合件化在质上管理是有效确保结果是企业产品性量管理的先决条件，而保持沉铜层的在质上管理可是重点。日常的用的做实验的时候保持的方法给出：

    1．检查是否沉铜传送速度的检测法：

    利用物理化学工业沉铜镀液，对沉铜波特率有颗定的技术工艺符合要求。波特率有点慢也有或者引发的孔壁制造了死亡细胞或针孔；而沉铜波特率太快，将制造了化学工业镍低质。因为这，科学合理的判断沉铜波特率是操控沉铜性能的技巧一个。以先灵展示的物理化学工业镀薄铜试对，间介沉铜波特率判断技巧：

    (1)的原材料：采用了蚀铜后的氯化橡胶漆基本的材质材料，尺寸图为100×100(mm)。

    (2)校正具体步骤： A. 将钢材拉伸试验在120-140℃烘1一一小时候，之后选用具体分析电子分析天平测重W1(g)； B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升氢氧化钾混合型液（平均室温65℃）中腐蚀性10半个一一小时，绿水洗清；C．在除铬的残液中正确工作(平均室温30-40℃)3-5半个一一小时，洗卫生； D. 按艺生活条件设定实现预浸、滋养、重置液中正确工作； E. 在沉铜液中(平均室温25℃)沉铜半一一小时候，清晰卫生； F. 试件在120-140℃烘1一一小时候至恒重，测重W2(g)。

    (3) 沉铜时延求算：时延＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)

    (4) 会较与确定：把检测法然而与的工艺资科展示的数据表格实施会较和确定。

    2．蚀刻液蚀刻浓度测定工艺工艺

    通孔镀前，对铜箔开始微蚀解决，使外部经济粗化，以加剧与沉铜层的切合力。为事关蚀刻液的平稳性和对铜箔蚀刻的不规则性，需开始蚀刻传输速率的测试，以事关在流程相关规定的时间范围内。

    (1)相关材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并用刀切割成100×100(mm)；

    (2)测定方法程度： A．试件在双氧水(80-100克／升)和盐酸(160-210克／升)、温度因素30℃腐化230分钟，清洁工作、去阳离子水清洁工作不脏；B．在120-140℃烘1小的时候，恒重后计重W2(g)，试件在腐化前也按此生活条件恒重计重W1(g)。

    (3)蚀刻强度算起强度＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)

    式中：s-试件材料范围(cm2) T-蚀刻時间（min）

    (4)来判断：1-2μm/min金属腐蚀传输率为宜。(1.5-4分蚀铜270-540mg)。

   3．玻璃纸布耐压试验的方法

    在孔不锈钢化阶段中，活性、沉铜是化学式镀的重要的工艺技术。即便确定、降钙素原检测了解铝离子钯和展现液能够反馈活性展现功能，但信得过性好于磨砂玻璃钢布可靠性试验。在磨砂玻璃钢布沉铜标准最尖酸刻薄，最能信息显示活性、展现及沉铜液的功能。现详细介绍如下所述：

    (1)用料：将破璃布在10％氢氧化反应钠水溶液里做好脱浆进行处理。并剪成50×50(mm),周圈最末端除了有些破璃丝，使破璃丝晕开。

    (2)试验报告布骤： A．将试板按沉铜加工程序代码做好治理； B. 置于沉铜液中，10五秒后窗户窗玻璃布端头应沉铜截然，呈红色或黑深褐色，2钟头后所有沉上，3钟头后铜色变深；对沉厚铜，10五秒后窗户窗玻璃布端头不得不沉铜截然，30-40秒后，所有沉上铜；C．区分：如达到综上所述沉铜治疗效果，代表纯化、还原故宫场景及沉铜功效好，反则差。