[导读]
F PCB 又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI，形成一软、一硬的鲜明材料特质对比，在现今电子产品设计中，已经成为相当常见的软、硬互用的混合
F叫作超文件印刷厂控制pcb板，当然也有全称「软板」，与硬塑、难以挠曲运行的PCB或HDI，做好一软、一硬的鲜明特点文件品质差别，在目前微电子企业产品设计的中，就已经 当上差不多多见的软、硬互用的混合型喂养运行可塑性，而从文中将专门针对「软板」之「软」的特征，从文件、生产工艺与主要构件的视角做好谈话，的同时阐明软板的运行制约。
软板FPCB产品性质
软板FPCB的企业的产品性能特点，不仅要原原材料比较柔软外，只是还是口感轻透、构型为极薄／极轻的结构类型，原原材料可不可以经频繁挠曲而不是发生聚氯乙烯塑胶PCB的绝缘层材脱落现况，而软板的硬性塑胶材料的特性与绞线布设习惯，让软板不可能因应过高的导通电率大小、额定电压，由此在高电率的电子厂器件控制电路用途上近乎看还不到软板设计方案，就会在小电率大小、小电率的购物性电子厂器件企业的产品，软板的采含量则一定大。
正是因为软板的投入费仍受重要的相关材料PI的以上，厂家投入费较高，于是在展开物品来结构设计的时，一般而言就不会以软板当作主耍载板利用，还整体地应该用需要「软」基本特性的重要的来结构设计的上，随后小数手机拍照网上器件元器件对焦鏡头的软板应该用，或光驱收录头网上器件元器件用电线路的软板相关材料，是因应网上器件元器件应用程序或功能性包块必要中长跑正常运行、聚氯乙烯塑料用电线路细木工板质较时未结合的状态下，展开 软板用电线路展开来结构设计的的示范。
之前配用于航天工程、军事化的主要用途 今在消费额性光学APP异彩纷呈
在60时代，软板的便用就相等于常見了，之前软板生产加工设备市场价高，虽知质轻、可曲折、薄小属性，但公司成本费低仍稳居至少，之前仅在高新建材技术、核工业、国防功能为多。90时代晚期软板开启大量于交易性智能电子商品app，而2000过年前后软式电线原理板生产加工国以新西兰、俄罗斯为多，通常是软板料料在美、日通常供销商商设定下，加进建材的控制，让软式电线原理板的成本费低居高至少。
PI称作「聚亚酰胺」，在PI之下从它耐高温性，大分子解剖图的不一样，可分红全馥郁族PI、 半馥郁族PI等不一样解剖图，全馥郁族PI一种直链型，装修板材有不融与不融和热弹塑性的食物质，不融装修板材属性在生產时没有办法挤出定型，但装修板材却能否文件压缩、烧结法成型模样，而另外种需先采挤出定型生產。
半芬芳族的PI，在Polyetherimide就使应属于这类建筑板材，Polyetherimide大部分具热延性，可射出来真空成型开展开发。致于热软化性的PI，多种的板材基本特征，可开展含浸建筑板材之积层挤压成型、压缩视频挤压成型、或采取递模挤压成型。
FPCB板料塑料原材料具高耐温、高保持稳定度行为
在化工涂料的既定定型物料工作方面，PI能以为垫圈、衬圈、填料密封涂料便用，bismale型涂料则可在软版之多层高层二次回路电路系统原理的基板的板材，全芬芳族的涂料，在便用中之巧妙非常高团伙涂料中是有非常高耐高温性的涂料，耐高温热度可以达到250~360°C！置于用做玻璃生产工艺电路系统原理板的bismale型PI，在耐高温性能特点会较全芬芳族PI偏低，基本在200°C上下两边。
bismale型PI在磁学的原建筑相关材料特点表达市场大的，受热度波动太低，在的温度过高氛围下可不可以始终确保超高动态平衡情况、热压扁压扁较小、热膨涨率小！而在-200~+250°C热度面积内，的原建筑相关材料的波动量小，另外bismale型PI具市场大的之耐药肺结核优秀品格，若以5%硝酸于99°C完成浸渍，其的原建筑相关材料伸展抗压强度始终确保率仍可确保必须层度表达。另外bismale型PI之耐摩擦磨耗特点表达也特别优秀，适用便捷磨坏的采用领域，可不可以应具必须层度的耐磨性能度。
除常见的原素材基本性能特点外，FPCB的柔性板的节构组合也是一个大主要，FPCB为包含膜（上一层）是隔热性与自我保护的原素材，搭配技巧之中的隔热性基面用料、压延铜箔、继续剂制成整体上FPCB。FPCB的的柔性板所选材质具隔热性基本性能特点，一样 选用聚氨酯（PET）、聚亚酰胺（PI）2大的原素材，PET或PI各是其优/弱点。
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责任编辑：BC
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