电路板OSP表面处理工艺简介

[导读] OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿

OSP是Organic Solderability Preservatives 的通称，中译为充分保焊膜，又称作护铜剂，方便的说OSP说是在卫生的裸铜单单从表面能上，以催化的技巧冒出那层充分皮膜，这层膜具备防塑炼，耐熱冲刺，耐湿性，用为保养区控制印刷电路板铜面于必然生活环境中已经塑炼或塑炼等；但之后续的焊接加工常温中，此保养区膜又需要很简易被助焊剂所速度快祛除，使显示的乾净铜单单从表面能在非常短时段内与熔融焊锡会切合形成最牢的焊点。

1、工序流程图：除油→清机洗→微蚀→清机洗→酸洗钝化→纯清机洗→OSP→纯清机洗→烘干功能。

2、作用：在电路设计板铜从表明上形成了1层有机酸膜，结实地防护着清爽铜从表明，并在高温度下也会防阳极氧化和危害。OSP膜强度般把控在0.2-0.5毫米。

3、特征：平展面好，OSP膜和集成运放系统板焊盘的铜区间内不能IMC建成，禁止电焊时焊料和集成运放系统板铜会直接电焊（润湿性好），温度过低的制造生产工艺，制造费低（可降到HASL），制造时的资源在使用少孩他。既可以在低技能硫含量的集成运放系统板上，也可以在高黏度集成ic封口基材上。

4、OSP涂料类型、：松香类（Rosin），吸附性光敏树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。

5、匮乏：

①外部檢查很难，不适应合一次回到焊(一样 需要两次)；

②OSP膜面易刮伤

③数据库条件想要较高；

④随意调节准确时间较短；

6、保管模式实时间：真空度外包装6个月左右（温度表15-35℃，内部含水率RH≤60%）；

7、SMT实地现场特殊要求：

①OSP电线板须另存在平均温度低低湿（平均温度15-35℃，空气湿度RH≤60%）且以免 裸露在酸气弥漫着的学习环境中，OSP包装方式拆包后48每小时内開始拼装；

②单双面上件后可以48一小时内食用已完成，并可以用温度柜留存而没用真空室礼品盒留存；

③SMT两端提交后建议大家24个小时内提交DIP；