沉铜质量控制方法

[导读] 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键

化学上镀铜(Electroless Plating Copper)俗名沉铜。印章刻制电源印刷电线板孔金屬化高技术性是印章刻制电源印刷电线板研发高技术性的重要的中的一种。苛刻操控孔金屬化性能是确认终究企业产品性能的基础，而操控沉铜层的性能都是重要的。日常的用的测试操控做法相应：

1．耐腐蚀沉铜速率单位的测定方法：

安全使用物理沉铜镀液，对沉铜波特率有一个定的工艺符合要求。波特率过慢没有概率进而引发孔壁会诞生死亡细胞或针孔；而沉铜波特率太快，将会诞生电镀件干燥。然而，科学的的测量沉铜波特率是保持沉铜重量的伎俩一种。以先灵作为的物理镀薄铜试对，百科沉铜波特率测量手段：

(1)建筑材料：运用蚀铜后的树脂基本材料，规格为100×100(mm)。

(2)检测法方法：A.将岩样在120-140℃烘1小的时候，接着运行数据分析电子分析天平秤量W1(g)；B.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升氢氧化钠混杂液（温暖65℃）中的腐蚀10秒钟，池水除垢纯净；C.在除铬的废水中外理(温暖30-40℃)3-5秒钟，洗纯净；D.按流程状态法律规定做预浸、产甲烷、修复液中外理；E.在沉铜液中(温暖25℃)沉铜半小的时候，除垢纯净； F.试件在120-140℃烘1小的时候至恒重，秤量W2(g)。

(3) 沉铜传输数率算：传输数率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)

(4) 非常与来答案：把测得结果显示与工艺流程姿料给予的统计资料来非常和来答案。

2．蚀刻液蚀刻传输率测量步骤

通孔镀前，对铜箔实行微蚀办理，使分子运动粗化，以增强与沉铜层的配合力。为保证蚀刻液的稳定义性和对铜箔蚀刻的饱满性，需实行蚀刻速率单位的判断，以保证在加工过程归定的使用范围内。

(1)的原材料：0.3mm覆铜箔板，除油、刷板，并弄成100×100(mm)；

(2)旋光度的测定程度：A.坯料在双氧水(80-100克／升)和氢氧化钠(160-210克／升)、水温30℃的蚀化2半个个钟头，清晰、去亚铁离子水清晰清洁；B.在120-140℃烘1个钟头，恒重后称准W2(g)，坯料在的蚀化前也按此环境恒重称准W1(g)。

(3)蚀刻强度计算出来强度＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) 

式中：s-试板空间(cm2) T-蚀刻精力（min）

(4)评判：1-2μm/min防腐蚀浓度为宜。(1.5-分之五钟蚀铜270-540mg)。
 

3．磨砂玻璃布耐压方式

在孔合金材料化时候中，活性、沉铜是化工镀的重要的多种工序。就算相关性、一定量分享铁离子钯和恢复液会展现活性恢复能，但系统可靠性性拼不过玻璃钢板布实验。在玻璃钢板布沉铜要求最不近人情，最能提示活性、恢复及沉铜液的能。现百科有以下几点：

(1)的材料：将波璃板布在10％氢硫化钠溶剂里完成脱浆除理。并剪成50×50(mm),一圈最末端擦掉一部分波璃板丝，使波璃板丝晕开。

(2)耐压试验部骤：A.将试件按沉铜的工艺执行程序参与进行处理；B.插入沉铜液中，10五秒后玻璃纸钢布端头应沉铜充分，呈黑灰色或黑黄褐色，230分钟后所有 沉上，330分钟后铜色改变；对沉厚铜，10五秒后玻璃纸钢布端头须得沉铜充分，30-40秒后，所有 沉上铜；C.分辩：如完成左右沉铜治疗效果，阐述滋养、展现及沉铜特点好，反则差。