造成线路板焊接缺陷的三大因素

[导读] 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线

出现电源线路板对焊疵点的问题有左右多个的方面的现象： 

1、用电线路板孔的可焊性后果焊接生产线质量 

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

正是可焊性正是金屬材质外壁被 熔融焊料润湿的质地，即焊料所在位置金屬材质外壁构成另一层相对比较均的陆续的细腻的衔接保护膜。 决定数码打印用电线路板可焊性的影响首要有：(1)焊料的气体和被焊料的特性。 焊料是补焊电学反应加工历程中极为重要的主成要素，它由含带助焊剂的电学反应装修材料主成，较常用的低融点共熔复合为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.另外沉渣含锌量要很多定的 分比的控制，为防沉渣呈现的硫化物被助焊剂溶化。焊剂的效果是用表达发热量，洗去生锈来益处焊料润湿被焊板用电线路漆层。一半主要采用白松香和异丙醇石油醚。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 

2、翘曲发生的电弧焊接常见问题 

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。 
 

3、电路板的设计影响焊接质量 

在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：

(1)拉长高頻零件内的连线、降低EMI干拢。 (2)毛重大的(如已超20g) 零件，应以支撑架加固，接下来悍接。 (3)低热零件应考虑导热现象，杜绝零件的表面有巨大的ΔT生成不足与退料，热敏零件应隔绝低热源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。