高层电路板的关键生产工序控制（三）

[导读] 三、可靠性测试 高层板一般为系统板，比常规多层板厚、更重、单元尺寸更大，相应的热容也较大，在焊接时，需要的热量更多，所经历的焊接高温时间要长。在217℃(锡银铜焊料熔点

　三、靠普性测量

　　高层板一般为系统板，比常规多层板厚、更重、单元尺寸更大，相应的热容也较大，在焊接时，需要的热量更多，所经历的焊接高温时间要长。在217℃(锡银铜焊料熔点)需50秒至90秒，同时高层板冷却速度相对慢，因此过回流焊测试的时间延长，并结合IPC-6012C、 IPC-TM-650标准以及行业要求，对高层板的主要可靠性测试，如表2所述。

　四、结语 　　这对高管用电各线路板加工厂技木工作方面的科研文章，领域取决于少。从文中说了产品挑选、叠层型式设计的、层间贴准度、里层各线路制做、压合新技术、钻孔设备新技术等重点生孩子多种工序新技术抑制指导思想，以出具相伴竞争可以参考与知道，祝愿更好地的相伴竞争参与的高管用电各线路板的技木科研和洽谈。