如何提高PCB的焊接质量

[导读] 最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。 所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透

近日半年随油墨印刷版集成运放基材(PCB)的二极管封装高强度高高强度化，的要求加强锡膏网版油墨印刷版生产工艺操作质量水平的浪声日益增加。 即是网版油墨纸箱彩印版厂高服务质量属于网版油墨纸箱彩印版厂的网孔淤塞引致锡膏未被油墨纸箱彩印版厂，就是油墨纸箱彩印版厂渗透性和至网版与油墨纸箱彩印版厂集成运放的基板间，与毗邻接地极(Land)建立牵丝(Bridge)等致命性的性常见问题，不可能获得不光滑、无遍布不均衡、长期限接连、不稳的锡膏网版油墨纸箱彩印版厂高服务质量，所以作业菅理方法上需求采取专业锡膏查看装备，使锡膏油墨纸箱彩印版厂量作需求量化的定量分析菅理方法，而不能传统的外观专利查看、看着查看等定性分析菅理方法。 然而适用致密计算封口的电子技术元器件构件完成固定好器(Mounter)也完成高精确化度革命斗争，迄今为止电子技术元器件构件完成固定好器的装密精确早已达到±50μm芯邦要平均水平。

虽然电子组件固定器已经达成高精度封装水平，然而实际上生产线充分维持该能力的条件却很困难，因此本文要探讨利用专用锡膏检查设备，使锡膏印刷量作数量化的管理手法，以及电子组件固定器简易的确认手法。
 

回焊炉锡膏印的分析

图1是印厂控制电路的基板(PCB)的回焊炉(Reflow)生产工艺的质量要因讲解图，如下图图示图示回焊炉生产工艺会时有发生诸多与焊结、芯片二极管封装想关的不合理；图2与图1分钟别是焊结、芯片二极管封装不合理的关键方面概览。 由图2可以知道锡焊恶意要因在其中以锡焊匮乏及未锡焊，等锡膏彩印恶意带来的恶意最小，约占锡焊恶意要因整体布局的80%上下。

有关锡膏印刷不良，如图3所示主要取决于3个重要因子，若以ppm等级要使锡膏印刷稳定下来相当困难，此时若改用定量观察印刷结果，就可以获得高水平的焊接质量稳定性。