[导读] 液态感光线路油墨应用工艺 引 言 : CB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔
液态感光线路油墨应用工艺
引 言 : CB造成流程(Technology)中,尽管是单、双开关面板及叠层板(MLB),最核心、最关键点所在地的程序其一是图像移转,行将拍照底版(Art-work)图像移转到敷铜箔板材上。图像移转是产量中的关键点所在地控住点,也是技能薄弱环节所在地。其流程具体方法有太多,如丝网印厂(Screen Printing)图像移转流程、干膜(Dry Film)图像移转流程、等离子态光致抗蚀剂(Liquid Photoresist)图像移转流程、电的堆积光致抗蚀剂(ED膜)生产流程、离子束单独激光散斑技能(Laser Drect Image)。现在能昭然若揭干膜图像移转流程的首先推荐等离子态光致抗蚀剂图像移转流程,该流程以膜薄,识别率(Resolution)高,投入低,作业标准规定要求低等的优势赢得非常广泛软件。本段就PCB图像移转中等离子态光致抗蚀剂名词解释生产流程通过浅议。 液太光感应印刷油墨适用标准流程标准流程表: > 的基板的外面解决—— >涂抹(丝印)——>预烘——>大曝光——>成像——>干躁——>体检——>蚀刻——>褪膜——>体检 (自己的名字:外膜板) 基材的面上补救—— >刷抹(丝印)——>预烘——>拍摄——>显影液——>非常干燥——>查——>化学镀——>褪膜——>蚀刻——>查 (自己的名字:表面板)一.液态光致抗蚀剂(Liquid Photoresist)
等离子态光致抗蚀剂(简单来说就是湿膜)是由光感性树酯,加上光感剂、色料、组合填料及稀释剂等制得,经照明射后行成光聚合物物反响而拥有图行,属负性光感聚合物物型。与过去抗蚀印刷油墨及干膜不同于更具下述特别: ??
a)不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像(Contact Printig),可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高,传统油墨解像度为200um,湿膜可达40um。
b)由于是光固化反应结膜,其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力(Etch Resistance)及其抗电镀能力比传统油墨好。
c)湿膜涂布方式灵活、多样,工艺操作性强,易于掌握。
d)与干膜相比,液态湿膜与基板密贴性好,可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5~10um,只有干膜的1/3左右,而且湿膜上层没有覆盖膜(在干膜上层覆盖有约为25um厚的聚酯盖膜),故其图形的解像度、清晰度高。如:在曝光时间为4S/7K时,干膜的解像度为75um,而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。
e)以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜,不起翘、渗镀、线路整齐,涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达48hr,解决了生产工序之间的关联矛盾,提高了生产效率。
f)对于当今日益推广的化学镀镍金工艺,一般干膜不耐镀金液,而湿膜耐镀金液。
g)由于是液态湿膜,可挠性强,尤其适用于挠性板(Flexible Printed Board)制作。
h)湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低,且与干膜相比,不需要载体聚酯盖膜(Polyester Cover sheet)和起保护作用的聚乙烯隔膜(Polyettylene Separator Sheet),而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费,不需要处理后续废弃薄膜?熞虼耍?使用湿膜大约可以节约成本每平方米30~50%。
i)湿膜属单液油墨容易存贮保管,一般放置温度为20±2℃,相对湿度为55±5%,阴凉处密封保存,贮存期(Storage Life):4~6个月。
j)使用范围广,可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作,也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂,还可用于图形模板的制作等。
责任编辑:BC
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