[导读] 1.高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发
当PCB中含部分开关元电子电子元器升温量太大时(不少3个)，可在升温开关元电子电子元器上添个水冷风冷导电器或导电管，当室内温度还不可下降来自，可应用带粉丝的水冷风冷导电器，以增加水冷导电效用好。当升温开关元电子电子元器量较多时(远超过3个)，可应用大的水冷导电罩(板)，它是按PCB板上升温开关元电子电子元器的地段和各种不同而订制的特用水冷风冷导电器也是在个大的平板等水冷风冷导电器上抠出各种不同的开关元电子电子元器各种不同地段。将水冷导电罩全局扣在开关元电子电子元器表面上，与每种开关元电子电子元器使用而水冷导电。但随着元开关元电子电子元器装焊时各种不同保持一致性好，水冷导电效用好并好。基本在元开关元电子电子元器表面上添个软软的热相变导电垫来提升水冷导电效用好。
2. 依据PCB板原本水冷 当今范围广软件的PCB家具板材是覆铜/丙稀酸窗户玻璃板布基面材料或酚醛环氧环氧树脂窗户玻璃板布基面材料，都有极富的实用的纸基覆铜家具板材。这部分基面材料总之包括高品质的机械安全效能和精加工安全效能，但导热性好，身为高低热电子元电子元器电子元器的导热方式，基本上并不能希望由PCB其本身环氧环氧树脂除极起热能，还是从电子元电子元器电子元器的的外面向旁边热空气中导热。但随之电子元电子元器软件已进来到控制部件小行化、高黏度重新施工、高低热化拼装的时代，若只靠的外面积非常的小的电子元电子元器电子元器的外面来导热并非常不的。同一时间考虑到QFP、BGA等的外面重新施工电子元电子元器电子元器的非常多的实用，元电子元器出现的起热能非常多地传到PCB板，之所以，避免导热的比较好的方式是上升与低热电子元电子元器电子元器会直接接处的PCB自己的的导热工作能力，依据PCB板除极除去或散发出除去。
评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
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