锡须的产生原因和预防措施

[导读] 锡须的产生原因： 1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须； 2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生

锡须的呈现问题： 1、锡与铜期间相互间扩撒，养成轻金属互化物，促使锡层气体压力地应力的在短时间内扩大，影响锡氧分子向南走结晶界线展开扩撒，养成锡须； 2、主轴电镀后铬层的稳定度应力比，致使锡须的发育。 解决处理的措施： 1、塑料电镀雾锡，变更其成果的设备构造，压缩载荷； 2、在150镀下烘烤2小的时候去应力退火；（實驗证明材料，在温度表90镀往上，锡须将关闭生長） 3、Enthone FST浸锡的工艺添加一点的生产合金材料件添加剂，减少锡铜合金材料件互化物的添加； 4、在锡铜相互之间加第一层阻拦层，如镍层。