PCB多层板压合的制作流程

线路板的表面处理技术有多种，之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法，主要有THT和SMT两种。那么，如果PCB线路板上有剩余的焊料等，需要将其去除，应该使用什么方法呢？这时候，就要用热风整平技术。

 

：在现代PCB的整个生产制程中，油墨已成为PCB制作工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在PCB制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。

 

帽式压合法，是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末MLB的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。