[导读]
PCB线路板制造是算是比较复杂的，其所用到的工序也很多，在制造pcb过程中也需要用到国外的软件及一些相关书籍，在线路板行业词语也有其特点的翻译，你了解的准确才能更好的理解
电路板制作是个复杂的活儿，其制作工序尤其多，下面多层线路板厂家为您简单总结了一下电路板的大体制作过程，并配上了对应的英文供您参考。
1) Inner Layer 内层
> Chemical Clean 化学清洗
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蚀后冲孔
> AOI Inspection AOI 检查
> Oxide 氧化
> Layup 叠板
> Vacuum Lamination Press 压合
2) CNC Drilling 钻孔
> CNC Drilling 钻孔
3) Outer Layer 外层
> Deburr 去毛刺
> Etch back - Desmear 除胶渣
> Electroless Copper 电镀-通孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
4) Plating 电镀
> Image Develop 显影
> Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
> Tin Pattern Electro Plating 镀锡
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Tin 剥锡
5) Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前处理
> LPI coating side 1 印刷
> Tack Dry 预硬化
> LPI coating side 2 印刷
> Tack Dry 预硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊
6) Surface finish 表面处理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 图例
7) Profile 成型
> NC Routing or punch
8) ET Testing, continuity and isolation 测试
9) QC Inspection QC检查
> Ionics 离子残余量测试
> 100% Visual Inspection 目检
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping 包装及出货
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责任编辑：BC
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