[导读]
总结铝基板使用基本特点，1、模块的功率密度，铝基板的导热系数需要更好的，热电阻是低的。2、载流容量大，铝基板导电层（铜）的厚度应增加相应。3、铝合金板的绝缘击穿电压与
1、模块的功率密度，
铝基板的导热系数需要更好的，热电阻是低的。
2、载流容量大，铝基板导电层（铜）的厚度应增加相应。
3、铝合金板的绝缘击穿电压与模块的电气绝缘性能要求。
4、在电路板的边缘（一个洞或电路板）和最近的导体之间必须保持一个最低的绝缘屏障，一般为材料厚度±0.5mm。
5、铝板材冲压，钻孔，切割等加工工艺，铝基板精心层保温在不破坏或污染接近导体。
6、随着电子工业的飞速发展，完成PCB板的平整度的要求越来越高的影响，弯曲，扭曲和平滑的冲孔，铝基PCB结构和切割等加工工具的质量，并由于电路层，绝缘导热层和膨胀系数不同的金属层之间。铝基板由导电层的影响。效果（铜）和初级金属（铝）的厚度比，比值越大，弯曲度。如果铜箔厚度小于10%的金属厚度的基础，基础金属（铝）将在机械性能方面占主导地位，如果铜箔厚度超过该金属基底厚度10%形成PCB是令人满意的，该结构将PCB弯曲。
7、因为电路层（铜）的差异和基体金属的膨胀系数，铝基板铝基PCB板弯曲到一定程度。弯曲取决于数量和线保留在PCB板的铜宽度，如果足够窄线，由应力引起的膨胀系数在绝缘导热层消失。
【举荐阅读理解】：
责任编辑：BC
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