铝基板性能要求及检测方法
来源：未知 作者：BC 发布日期：2017-12-02
[导读]
目前在铝基板板生产制造过程中还没有国际上的铝基板标准，所有生产铝基板采用的是电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
到目前为止，尚未见国际上有
铝基板标准。我国采用了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要性能要求有：
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；
性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基板的专用检测方法:
一:介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；
二:热阻测量方法，铝基板以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
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