[导读]
一般电路板的流程及特点前面都有所了解，化学镀镍呢？下面我们简单通过化学镍镀层的成分和结构特点去做个分析和了解，了解镀镍层的防护性能等等。
在酸性溶液中得到的镀层含P为7%?10%,在碱性溶液中得到镀层含卩为5%?7%,磷的存在决定了一系列镀层的特殊性质，这些特性在热处理后发生显著变化。
在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5,合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。
通过X射线及电子显微镜检查的研究证明，化学镍镀层是无定形的，具有成层的结构和过冷液体的结构。
化学镀镍层的防护性能
随着沉积条件的不同，化学镀镍层具有不同的孔隙率和腐蚀稳定性。经实验证实，酸性镀液中所得化学镍层比碱性溶液中所得到的化学镍层气孔少，化学稳定性也高。
化学镀镍层的物理-机械性能
化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2,并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。
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责任编辑：BC
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