[导读]
照明行业led的要求功率和亮度不断提升，而散热就会更高，那么怎么能满足更高的需求呢？最近就有研发一种新型高导热led陶瓷铝基板，下面我们了解下该产品的基本性能。
随着照明LED不断发展，功率和亮度不断提升，对散热的要求也越来越高，这就对LED用铝基板提出了更高的要求。目前市场上应用较多的为纤维布上涂胶式铝基板，其热阻是1.7℃/w，有还会是3.2℃/w。进口的铝基板最低也在0.58℃/W以上，而且绝缘层厚度较厚，最薄的也在60μm以上，所以热阻较高，热传导性能较差。传热也不均匀。不适合用在高质量，高亮度，高功率LED灯具上面。为解决现在铝基板存在的问题，特研发一种新型高导热陶瓷铝基板以满足高品质LED发展的需要。其性能特点如下：
1. 绝缘层性能能：导热系数：14~18W/m.k
膜层厚度：25~35μm
热阻：≤0.06 W/℃
2．恒定不变的导热能力
普通粘胶的
铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。
由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。
4．灵活多样的成膜方式
该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。
5．较高结合力
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
综上几个特性可以得出，该新型LED用陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性。为LED的高亮度、大功率、长寿命提供了较高的导热保障和技术支持，具有更广泛的应用价值和推广前景。
【个性化推荐查阅】：
责任编辑：BC
中国品牌ISLOT电路 版权所有：//greenmarketdata.com/ 转载请注明出处
中国品牌ISLOT官方微信
