电路板厂孔金属化故障分析及解决办法
来源：未知 作者：BC 发布日期：2017-10-31
[导读]
电路板厂生产的工艺大家看前面的资料都有所了解，有没有听说过孔金属这个专业名词呢？电路板厂制造过程中有很多工序，孔金属化故障分析及解决办法？
一. 背光不稳定，孔壁无铜
1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控
2.调整剂缺少或失效
3.活化剂组份或温度低
4.速化过强
5.板材不同，去钻污过强
6.钻孔时孔壁内层断裂或剥离
那么电路板厂家要怎样去改善呢？
1.整工作液组份及工艺条件，特别是提高 HCHO含量，适当升高温度或减少含稳定剂 组份的添加，提高工作液的活性。
2.在正常温度下补加或更换调整剂
3.补充活化剂，调高温度
4.降低速化剂浓度或浸板时间
5.适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化 学铜溶液的活性
6.改善钻头、板材、黑化处理的质量
二. 电镀后孔壁无铜
1.化学铜太薄被氧化
2.电镀前处理微蚀过强
3.电镀中孔内有气泡
解决措施：
1.增加此学铜厚度
2.调整微蚀强度
3.活化剂工作液无过滤
4.过滤工作液，调整工作液组份，调整温度
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