[导读] 国内外电路板生产工艺的发展，出现了不少专业的术语，下面我们收集了一些常规pcb电路板厂常用的英外单词，大家有需要的了解一下。
| 中 | 日 | 英 |
| 印刷制作电路设计板 | プリント配線板 | Printed circuit board |
| 实木板材 | ベースマテリアル | base material |
| 无卤化物 | ハロゲンフリー | halogen free |
| 丙稀酸窗玻璃布积层板 | ガラスエポキシ積層板 | glass cloth base epoxyresin laminate |
| 铜箔 | 銅箔(ランド) | copper foil |
| 层 | 層 | layer |
| 切料 | 村料关闭，地切り | sheet cutting |
| 负片 | ネガ | negative |
| 正片 | ポジ | positive |
| 线宽 | ライン幅 | trace width |
| 线距 | 導体間げき | trace space |
| 焊盘 | パード | pad |
| 半固定片 | プリプレグ | prepreg |
| 压合 | 積層 | laminate |
| 成孔 | ドリル | drilling |
| 过孔 | ビア | via |
| 镭射 | レーザー | laser |
| 孔的直径 | 穴径 | hole size |
| 通孔 | スルーホール | through hole |
| 压接孔 | プレスフイット | pressfit |
| 过孔塞孔 | ビアフイル | via fill |
| 沉铜 | 無電解銅めっき | electroless copper plating |
| 镀膜 | めっき | plating |
| 图形商标程序 | ガーバー | gerber |
| 构件面 | 结构件面 | component side |
| 补焊面 | 半田面 | solder side |
| 阻焊 | レジスト | resist |
| 空格符 | シルク | silkscreen |
| 标注 | マーク | mark |
| 微割 | Ｖカット | v-cut |
| 啤模 | 金型 | punch |
| 锣板 | ルーター | milling |
| 抗氧化物反应 | 耐熱プリフラックス | osp |
| 喷锡 | 半田コート | hasl |
| 无铅喷锡 | 鉛フリー半田コート | lf-hasl |
| 沉银 | 銀メッキ or 銀めっき | immersion silver |
| 金小手指 | 金接线端子排 | gold finger |
| 沉金 | 金フラッシュ or 無電解金メ | ENIG |
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