[导读] 电路板厂的镀铜厚度要怎么计算,但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的,这个神奇的系数是什么意思?跟镀铜厚度有什么关系?下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家
电路板厂的镀铜厚度要怎么计算,但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的,这个神奇的系数是什么意思?跟镀铜厚度有什么关系?下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享:(注:电荷的数量叫电量,用符号Q表示,单位是库仑,符号C,一个电子的电量
◆ 阴级电镀铜化学反应方程式为:=Cu,即为产生一个Cu原子,需消耗电量,当总电量为Q时,则产生的总Cu原子数量“B”为:
B=Q/2e(2) ◆ 单体铜电子层质量水平计算方式关系式为:mcu=M/NA (3) M:Cu的摩尔质量水平,63.5g。1摩尔(mol)很多有机化合物相等于该有机化合物的式量(的单位g) NA:阿伏伽得罗常数,是1摩尔(mol)材质中含的原子核数,其最低值是◆ 由(2)和(3)可知电镀铜的总质量为: (4)
◆ 由h=m/ρ.s和(4)可得:(5)
如图量:1ASD(安培/平方分米)=9.29ASF(安培/平方英尺) , ,T单位为min,h单位为μm
将上面统计数据代入计数公式:从数学公式报告中应该查出来,镀铜板厚应该这样的换算:镀铜高密度×镀铜日子×0.02392,一个“0.02392” 只要将计数公式简单化后的一名量而己。 此公试算起值是在深镀技能、电流量效应、电镀锌粗糙性等实际情况情况都可以100%的实际情况情况下实际情况具体表现完成的,实际情况里都能有文化差异化,将及以上文化差异化大家按85%算起再将公试创新为:ASF×T×0.0203;这也我就是司所使用的公试。 作出计算公式计算为系统论关联性,现场中还需经系统论与现场的地域差异设施测量。亲们有兴趣爱好的能否用你这个计算公式计算下算看,是否需要准确的?
责任编辑:BC
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