高端线路板可靠性与微切片技术要点

来源：未知作者：BC 发布日期：2017-10-27

[导读] 生产电路板的厂家如何对一些高端电路板比如电源线路板、医疗线路板、汽车线路板等多层线路板的可靠性与微切片技术管控呢？下面看看关注的19点吧。

生产电路板的厂家如何对一些高端电路板比如电源线路板、医疗线路板、汽车线路板等多层线路板的可靠性与微切片技术管控呢？下面看看关注的19点吧。

1、Abrasion Resistance耐磨性；

2、Accuracy 准确度；

3、Adhesion 附着力；

4、Aging 老化；

5、Arc Resistance 耐电弧性;

6、Bed-of-Nail Testing 针床测试;

7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射;

8、Bond strength 结合强度;

9、Breakdown Voltage 崩溃电压;

10、Burn-In 高温加速老化试验;

11、Chemical Resistance 抗化性;

12、Cleanliness 清洁度;

13、Comb Pattern 梳型电路;

14、Corner Crack 通孔断角;

15、Crack 裂痕;

16、Delamination 分层;

17、Dimensional Stability 尺度安定性;

18、Electric Strength（耐）电性强度;

19、Entrapment 夹杂物;

【推建查阅】：

上一条 上一篇：高频通讯线路板中RT5350问题解答 下一条 下一篇：高频电路板布线设计中注意事项