如何测试多层线路板压机温度和压力均匀性

多层线路板生产过程中必须用到压合机，而如何保证压机温度和压力均匀性就尤为重要，这直接影响了产品的品质，那怎么通过试验的方法定期检测其稳定性呢？下面了解下pcb板厂的一些建议。

 

线路板厂家多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。以下是几点综合多家PCB厂的方案的综合建议： 

 

1.压力的均匀性测试方法： 

对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机 的均匀性，并且数值可以量化。 

另外，比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面，进行压合的操作，然后检查经过压合后白纸上留下的印痕，就可以知道压机平台哪个位置压合不足，哪个位置压力均匀了。 

 

2.温度的均匀性测试方法： 

使用热电偶温度计，多制作几条热电偶线，然后根据平台的位置，采用九点或更多点的放置，加压后记录每一个位置的温度数据，然后统计数据并制作成图表的形式，可以很直观方便地看出整个压合平台的温度均匀性情况。同时还可以通过多次测试，得到温度重现性的变化状况，从而系统地评估压合机的性能。