电路板的设计影响焊接质量

电路板的设计影响焊接质量

　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

PCB线路板厂告诉你优质的PCB线路板需要符合以下几点要求

　　1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;层面的线宽、线厚、线距适合耍求，如不层面发热怎么办、断路、和短路故障;

　　2、受高温铜皮不容易脱落;铜界面不能被易阳极空气氧化，会影响装设时速，阳极空气氧化后用大半年就坏掉了;

　　3、没有额外的电磁辐射;外貌如果没有变型，以避免按装后表壳变型，镙丝孔不齐。现代全都是机械厂化按装，电路板的孔位和电路与设计的概念的变型测量误差该在准许的面积时间内;

　　4、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;表面层的流体力学耐腐蚀性要非常符合布置想要;