[导读] 受益5G高频与小型化趋势,LCP材料有望快速发展。。柔性电路板是终端天线主流工艺,LCP天线在5G应用与小型化方面优势突出未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展。
未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展,柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC软板)目前已成为天线主流工艺,占有率超过7成。同样的目前的PI材料不适合作FPC。由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于10Ghz以上频率。受益5G高频与小型化趋势,LCP材料有望快速发展。柔性电路板是终端天线主流工艺,LCP天线在5G应用与小型化方面优势突出未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展,LCP天线有望得到广泛应用。责任编辑:LISA
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